ARM正式提交IPO申请，或成美股今年规模最大IPO | 芯潮IC早报
ARM向美国证交会提交IPO申请美国时间8月21日，软银旗下的芯片设计公司A
2023-08-23
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ARM向美国证交会提交IPO申请
(资料图片)
美国时间8月21日，软银旗下的芯片设计公司ARM向美国证交会提交IPO申请，申请以“ARM”的代码在纳斯达克上市，巴克莱、高盛、摩根大通、瑞穗、美国银行和花旗集团均为此次IPO的承销商。据悉，ARM2023财年总体营收为26.8亿美元；净利润为5.24亿美元。据悉，本次IPO有望成为今年美国交易所最大规模的IPO交易，并可能成为有史以来美国规模最大的科技发行交易之一。（财联社）
2023年全球半导体设备投资减少16%
据日经新闻的报道，全球主要10大半导体厂的设备投资计划显示，预计2023年度的投资额将年减16%，达到1220亿美元，这将是过去4年来的首次下降，而且跌幅将创下过去10年来的最大幅度。 其中，十大半导体厂对存储的投资减少44%，下滑幅度大，对运算用（逻辑）半导体的投资也减少14%。（日经新闻）
美商务部将27个中国实体从“未经验证”清单剔除
据美国BIS官方报道，美国商务部在一份声明中宣布，工业和安全局将33个实体从“未经验证清单”（Unverified List）剔除， 其中27个实体位于中国 ，包括北京普科测控技术有限公司、广东光华科技股份有限公司、苏州超微精纳光电有限公司等。（集微网）
1、清华大学朱煜: 课题组研制工件台在大的代际上与ASML处于同一水平；
2、苹果或已在研发A19仿生芯片和M5系列芯片；
3、瑞昱Q2营收环比增长34%，公司预计下半年表现将优于上半年；
4、博通：获英美放行，预计10月底完成对VMware的收购；
5、半导体成熟制程市况疲弱，三星、联电等晶圆代工厂启动热停机。
